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龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
AGFA：从阻焊膜到喷墨阻焊层
Productronica展会上展出了各种各样的新技术，我也很高兴能与其他人交流，了解这些新技术。正是这样，我认识了AGFA的Frank Louwet，他向我介绍了他们正在研发的Dipamat喷墨阻焊 ...查看更多
挠性电路上的图形电镀
图形电镀描述了挠性电路行业广泛采用的一种制作工艺，该工艺可以选择性地电镀铜到导通孔和连接到导通孔的焊盘上。其余的铜导线没有镀层。用来描述这一特征的另一个行业术语是仅焊盘电镀。用这种加工方法制作电路要求 ...查看更多
无显影剂线路板蚀刻和剥离工艺
最近，我非常高兴能为BATM Systems公司位于罗马尼亚的新工厂工作。他们所使用的生产工艺理念出自于Steve Driver的构想。Steve先生是在英国印制线路行业有着多年经验的专家，即使从 ...查看更多
EIPC 2017 冬季会议回顾第一部分
EIPC冬季会议的主题是讨论全球电子产业的未来需求以及欧洲对此的解决方案，这次会议是一次真正国际性的活动，吸引了来自13个国家的代表团，共分5个部分，包含20个演讲，由EIPC主席Alun Morga ...查看更多
